【市場押注】 市場押注 AI 網路傳輸進入升級週期，從 800G → 1.6T → 3.2T 的速度拉快，光通訊不只是題材，而是 AI 算力釋放的基礎設施。 【關鍵槓桿】 矽光子滲透率提升：SiPh 是否成為高速傳輸主流方案。 CPO 導入節奏：不是完全取代插拔式模組，而是並存成長。 CW Laser / EML 供給瓶頸：上游雷射元件是否持續緊缺到 2027。 Scale-up / Scale-out 架構升級：AI 叢集越大，光通訊需求越強。 CAPEX 延續性：雲端大廠是否持續加碼 AI 網路設備。 【確認訊號】 800G 出貨放大，1.6T 開始進入送樣或量產 矽光子相關供應鏈營收占比提升 CW Laser / EML 交期拉長或價格維持強勢 CPO 從概念驗證走向實際部署 OCS、光引擎、光模組相關廠商訂單能見度提升 【風險斷點】 CPO 導入速度低於市場預期 插拔式光模組價格競爭加劇 上游雷射元件產能開出過快，緊缺假設失效 AI CAPEX 下修，導致光通訊拉貨遞延 1.6T / 3.2T 技術升級時程延後 📌 追蹤重點 未來 1–2 季觀察核心不是短線股價，而是： 800G 是否持續放量、1.6T 是否接棒、CPO 是否進入實際部署、上游雷射元件是否仍維持供給緊張。 📌 頻道定位說明 本頻道內容為個人研究筆記與市場觀察之整理，著重拆解產業趨勢與市場假設之驗證邏輯，非投資建議或買賣推薦。投資涉及風險，請自行判斷並審慎決策。 #AI光通訊 #CPO #矽光子 #800G #AI伺服器